DQ-8

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DQ-8
加工曲面類型	平面、球面、同軸及離軸非球面、自由曲面(選配)
加工軌跡	螺旋軌跡、光柵軌跡、迷宮軌跡
加工口徑	50-1000mm
加工工件外形	圓形、橢圓形、矩形及任意多邊形
加工材料	K9(BK7)、熔石英、ULE、微晶、硅、碳化硅、鎳磷合金等
加工精度	面形精度RMS ≤ 5nm，表面粗糙度Ra ≤ 1nm(超光滑Ra ≤ 0.3nm )
設(shè)備特點	具備多種拋光輪通過零點快換裝置靈活更換,具有超高加工效率, 適合中大口徑常規(guī)非球面及自由曲面高效加工

設(shè)備配置

拋光輪模組

MRF360,MRF160,MRF80,MRF50 (配備零點快換系統(tǒng),模塊間更換時間小于30分鐘

重復(fù)定位精度優(yōu) 于5 μm,單一模塊分0°與90°安裝工位分別對應(yīng)螺旋軌跡、光柵軌跡)

光學(xué)元件快換系統(tǒng)

重復(fù)定位精度優(yōu)于5um,適合批量加工,

與Satisloh、OptoTech、LuphoScan等設(shè)備通用

軟件配置

SLAM

對上述加工功能均有效支持,且均可在云端實現(xiàn)遠程計算功能

應(yīng)用領(lǐng)域

高精度鏡頭元件、超光滑元件、相位板

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